-
-
Нізкая цана праз Factory-Direct
Працуйце непасрэдна з фабрыкай электронікі, каб пазбавіцца ад пасярэднікаў. Новы арыгінал па нізкай і зніжанай цане
-
Бяспечная і якасная надзейнасць
Сістэма страхавання якасці для цудоўнай якасці прадукцыі. Своечасовае, кожны раз прадастаўленне якасных кампанентаў.
-
Больш за 15 мільёнаў запасаў
Больш за 100 найбуйнейшых сусветных вытворцаў, больш за 15 мільёнаў запасаў. Даступныя запасы, якія можна набыць непасрэдна са зніжкай.
-
Дружалюбнае абслугоўванне кліентаў
Універсальнае рашэнне, адаптаванае да вашых унікальных патрабаванняў. Падтрымка вэб-сайта на 12 мовах, больш зручнасці і хуткасці паслуг.
- Назад дадому
- Усе вытворцы
- Henkel / Bergquist
Henkel / Bergquist
Henkel’s BERGQUIST® brand thermal management materials include a broad range of solutions for reliability-enhancing heat dissipation within modern electronic devices. The company’s BERGQUIST GAP PAD® gap filling thermal interface materials (TIMs) are soft, compliant, pre-cut pads that reduce assembly stress while providing excellent thermal conductivity. Liquid BERGQUIST Gap Filler TIMs, which can be automatically dispensed, are ideal for applications where complex dimensions are the norm and/or high throughput is required. The expansive thermal solutions portfolio also includes SIL PAD® thermally conductive insulators, BOND PLY® thermal adhesives, HI FLOW® phase change materials and TCLAD® Insulated Metal Substrates (IMS®).
Henkel’s acquisition of The Bergquist Company in 2014 effectively expanded Henkel’s leading position in electronic materials development to include state-of-the-art thermal control products. Now covering nearly all phases of semiconductor packaging, electronics assembly, thermal management and structural assembly, Henkel is unmatched in its ability to provide top electronics companies with comprehensive material solutions.