Тэхнічныя характарыстыкі

• серыял
  Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
• пакет
  Tray
• статус часткі
  Active
• архітэктуры
  MCU, FPGA
• ядро працэсара
  Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
• памер флэшкі
  -
• памер барана
  256KB
• перыферыйныя прылады
  DMA, WDT
• сувязь
  CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• хуткасць
  533MHz, 1.3GHz
• першасныя атрыбуты
  Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
• Працоўная тэмпература
  -40°C ~ 100°C (TJ)
• пакет / чахол
  900-BBGA, FCBGA
• пакет прылады пастаўшчыка
  900-FCBGA (31x31)