Тэхнічныя характарыстыкі

• серыял
  Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
• пакет
  Tray
• статус часткі
  Active
• архітэктуры
  MPU, FPGA
• ядро працэсара
  Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
• памер флэшкі
  -
• памер барана
  1.2MB
• перыферыйныя прылады
  DMA, WDT
• сувязь
  CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB
• хуткасць
  500MHz, 1.2GHz
• першасныя атрыбуты
  Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
• Працоўная тэмпература
  -40°C ~ 100°C (TJ)
• пакет / чахол
  784-BFBGA, FCBGA
• пакет прылады пастаўшчыка
  784-FCBGA (23x23)