Тэхнічныя характарыстыкі

• серыял
  VI Chip® BCM®
• пакет
  Tray
• статус часткі
  Active
• тыпу
  Isolated Module
• колькасць выхадаў
  1
• напружанне - уваход (мін)
  260V
• напружанне - уваход (макс.)
  410V
• напружанне - выхад 1
  47.5V
• напружанне - выхад 2
  -
• напружанне - выхад 3
  -
• напружанне - выхад 4
  -
• ток - выхад (макс.)
  16.9A
• магутнасць (ват)
  -
• напружанне - ізаляцыя
  4.242 kV
• прыкладанняў
  ITE (Commercial)
• Асаблівасці
  OCP, OTP, OVP, SCP, UVLO
• Працоўная тэмпература
  -40°C ~ 125°C
• эфектыўнасць
  97.7%
• тып мантажу
  Through Hole
• пакет / чахол
  9-DIP Module
• памер / памер
  -
• пакет прылады пастаўшчыка
  -
• функцыі кіравання
  -
• зацвярджэнне агенцтва
  -
• стандартны нумар
  -