Тэхнічныя характарыстыкі

• серыял
  WLSC
• пакет
  Tray
• статус часткі
  Active
• ёмістасць
  1000 pF
• памяркоўнасць
  ±15%
• напружанне - прабой
  50 V
• esr (эквівалентнае паслядоўнае супраціўленне)
  50 mOhms
• esl (эквівалентная паслядоўная індуктыўнасць)
  50pH
• прыкладанняў
  High Stability, Vertical Silicon Cap, Wirebond
• Асаблівасці
  High Reliability, Low Profile
• Працоўная тэмпература
  -55°C ~ 150°C
• пакет / чахол
  Nonstandard Chip
• вышыня
  0.005" (0.12mm)
• памер / памер
  0.012" L x 0.012" W (0.29mm x 0.29mm)