Тэхнічныя характарыстыкі

• серыял
  SMD Comm X8R HT150C Flex
• пакет
  Tape & Reel (TR)
• статус часткі
  Active
• ёмістасць
  3000 pF
• памяркоўнасць
  ±10%
• напружанне - намінальнае
  25V
• тэмпературны каэфіцыент
  X8R
• Працоўная тэмпература
  -55°C ~ 150°C
• Асаблівасці
  Low ESL, Soft Termination, High Temperature
• рэйтынгі
  -
• прыкладанняў
  Boardflex Sensitive
• працэнт адмоваў
  -
• тып мантажу
  Surface Mount, MLCC
• пакет / чахол
  1206 (3216 Metric)
• памер / памер
  0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)
• рост - седзячы (макс.)
  -
• таўшчыня (макс.)
  0.043" (1.10mm)
• адводны інтэрвал
  -
• вядучы стыль
  -