SMDLTLFP500T3C

SMDLTLFP500T3C

Вытворца

Chip Quik, Inc.

Катэгорыя прадукту

прыпой

Апісанне

SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G

Электронны ліст для запыту прапаноў: [email protected] or Запыты онлайн

Тэхнічныя характарыстыкі

  • серыял
    -
  • пакет
    Cartridge
  • статус часткі
    Active
  • тыпу
    Solder Paste
  • склад
    Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
  • дыяметр
    -
  • тэмпература плаўлення
    281°F (138°C)
  • тып патоку
    No-Clean
  • калібр дроту
    -
  • працэс
    Lead Free
  • форма
    Cartridge, 17.64 oz (500g)
  • тэрмін прыдатнасці
    6 Months
  • пачатак тэрміну захоўвання
    Date of Manufacture
  • тэмпература захоўвання / астуджэння
    37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)

SMDLTLFP500T3C Запытаць прапанову

У наяўнасці 1302
Колькасць:
Цана за адзінку (Даведачная цана):
127.95000
Мэтавая цана:
Усяго:127.95000

Тэхнічны ліст

Спампаваць