18-6823-90

18-6823-90

Вытворца

Aries Electronics, Inc.

Катэгорыя прадукту

разеткі для мікрасхем, транзістараў

Апісанне

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Электронны ліст для запыту прапаноў: [email protected] or Запыты онлайн

Тэхнічныя характарыстыкі

  • серыял
    Vertisockets™ 800
  • пакет
    Bulk
  • статус часткі
    Active
  • тыпу
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • колькасць пазіцый або шпілек (сетка)
    18 (2 x 9)
  • вышыня - спарванне
    0.100" (2.54mm)
  • кантактная аздабленне - спарванне
    Gold
  • таўшчыня кантактнай аздаблення - спалучэнне
    10.0µin (0.25µm)
  • матэрыял кантакту - спалучэнне
    Phosphor Bronze
  • тып мантажу
    Through Hole, Right Angle, Horizontal
  • Асаблівасці
    Closed Frame
  • спыненне
    Solder
  • танга - пост
    0.100" (2.54mm)
  • кантакт фініш - пост
    Gold
  • таўшчыня аздаблення кантакту - пост
    10.0µin (0.25µm)
  • кантактны матэрыял - пост
    Phosphor Bronze
  • матэрыял корпуса
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6
  • Працоўная тэмпература
    -

18-6823-90 Запытаць прапанову

У наяўнасці 5636
Колькасць:
Цана за адзінку (Даведачная цана):
10.67000
Мэтавая цана:
Усяго:10.67000

Тэхнічны ліст

Спампаваць