Тэхнічныя характарыстыкі

• серыял
  NexFET™
• пакет
  Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel®
• статус часткі
  Active
• канфігурацыя выхаду
  Half Bridge (3)
• прыкладанняў
  Synchronous Buck Converters
• інтэрфейс
  PWM
• тып нагрузкі
  Inductive, Capacitive
• тэхналогіі
  Power MOSFET
• rds уключаны (тып)
  -
• ток - выхад / канал
  20A
• ток - пік выхаду
  30A
• напружанне - харчаванне
  4.5V ~ 5.5V
• напружанне - нагрузка
  4.5V ~ 16V
• Працоўная тэмпература
  -40°C ~ 125°C (TJ)
• Асаблівасці
  Bootstrap Circuit
• абарона ад няспраўнасцяў
  Shoot-Through
• тып мантажу
  Surface Mount
• пакет / чахол
  18-PowerTFDFN
• пакет прылады пастаўшчыка
  18-VSON (5x4)