Тэхнічныя характарыстыкі

• серыял
  ESD SMD Comm C0G
• пакет
  Bulk
• статус часткі
  Active
• ёмістасць
  0.015 µF
• памяркоўнасць
  ±20%
• напружанне - намінальнае
  200V
• тэмпературны каэфіцыент
  C0G, NP0
• Працоўная тэмпература
  -55°C ~ 125°C
• Асаблівасці
  Low ESL, Soft Termination
• рэйтынгі
  -
• прыкладанняў
  Boardflex Sensitive, ESD Protection
• працэнт адмоваў
  -
• тып мантажу
  Surface Mount, MLCC
• пакет / чахол
  1206 (3216 Metric)
• памер / памер
  0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)
• рост - седзячы (макс.)
  -
• таўшчыня (макс.)
  0.053" (1.35mm)
• адводны інтэрвал
  -
• вядучы стыль
  -