DE02016

DE02016

Вытворца

Dreyer Electronics LLC

Катэгорыя прадукту

перахаднік, разборныя платы

Апісанне

SOP-16/SSOP-16/SOIC-16 TO DIP-16

Электронны ліст для запыту прапаноў: [email protected] or Запыты онлайн

Тэхнічныя характарыстыкі

  • серыял
    -
  • пакет
    Bag
  • статус часткі
    Active
  • протатып платы
    SMD to DIP
  • пакет прыняты
    SOIC, SOP, SSOP
  • колькасць пазіцый
    16
  • крок
    0.100" (2.54mm)
  • таўшчыня дошкі
    0.063" (1.60mm)
  • матэрыял
    FR4 Epoxy Glass
  • памер / памер
    0.842" L x 0.744" W (21.40mm x 18.90mm)

DE02016 Запытаць прапанову

У наяўнасці 20900
Колькасць:
Цана за адзінку (Даведачная цана):
1.00000
Мэтавая цана:
Усяго:1.00000