211-1-08-003

211-1-08-003

Вытворца

CnC Tech

Катэгорыя прадукту

разеткі для мікрасхем, транзістараў

Апісанне

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Электронны ліст для запыту прапаноў: [email protected] or Запыты онлайн

Тэхнічныя характарыстыкі

  • серыял
    -
  • пакет
    Tube
  • статус часткі
    Active
  • тыпу
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • колькасць пазіцый або шпілек (сетка)
    8 (2 x 4)
  • вышыня - спарванне
    0.100" (2.54mm)
  • кантактная аздабленне - спарванне
    Gold
  • таўшчыня кантактнай аздаблення - спалучэнне
    10.0µin (0.25µm)
  • матэрыял кантакту - спалучэнне
    Beryllium Copper
  • тып мантажу
    Through Hole
  • Асаблівасці
    Open Frame
  • спыненне
    Solder
  • танга - пост
    0.100" (2.54mm)
  • кантакт фініш - пост
    Tin
  • таўшчыня аздаблення кантакту - пост
    200.0µin (5.08µm)
  • кантактны матэрыял - пост
    Brass
  • матэрыял корпуса
    Polybutylene Terephthalate (PBT)
  • Працоўная тэмпература
    -55°C ~ 105°C

211-1-08-003 Запытаць прапанову

У наяўнасці 26469
Колькасць:
Цана за адзінку (Даведачная цана):
0.78000
Мэтавая цана:
Усяго:0.78000

Тэхнічны ліст

Спампаваць