28-6553-16

28-6553-16

Вытворца

Aries Electronics, Inc.

Катэгорыя прадукту

разеткі для мікрасхем, транзістараў

Апісанне

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS

Электронны ліст для запыту прапаноў: [email protected] or Запыты онлайн

Тэхнічныя характарыстыкі

  • серыял
    55
  • пакет
    Bulk
  • статус часткі
    Active
  • тыпу
    DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • колькасць пазіцый або шпілек (сетка)
    28 (2 x 14)
  • вышыня - спарванне
    0.100" (2.54mm)
  • кантактная аздабленне - спарванне
    Nickel Boron
  • таўшчыня кантактнай аздаблення - спалучэнне
    50.0µin (1.27µm)
  • матэрыял кантакту - спалучэнне
    Beryllium Nickel
  • тып мантажу
    Through Hole
  • Асаблівасці
    Closed Frame
  • спыненне
    Solder
  • танга - пост
    0.100" (2.54mm)
  • кантакт фініш - пост
    Nickel Boron
  • таўшчыня аздаблення кантакту - пост
    50.0µin (1.27µm)
  • кантактны матэрыял - пост
    Beryllium Nickel
  • матэрыял корпуса
    Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
  • Працоўная тэмпература
    -55°C ~ 250°C

28-6553-16 Запытаць прапанову

У наяўнасці 4595
Колькасць:
Мэтавая цана:
Усяго:0

Тэхнічны ліст

Спампаваць