Тэхнічныя характарыстыкі

• серыял
  µModule®
• пакет
  Tray
• статус часткі
  Active
• тэхналогіі
  Magnetic Coupling
• тыпу
  SPI
• ізаляваная сіла
  Yes
• колькасць каналаў
  6
• ўваходы - бок 1/бок 2
  3/3
• тып канала
  Unidirectional
• напружанне - ізаляцыя
  2500Vrms
• пераходная ўстойлівасць да агульнага рэжыму (мін)
  30kV/µs
• хуткасць перадачы дадзеных
  4MHz, 8MHz
• затрымка распаўсюджвання tplh / tphl (макс.)
  100ns, 100ns
• скажэнне шырыні імпульсу (макс.)
  -
• час нарастання/падзення (тып)
  3ns, 3ns
• напружанне - харчаванне
  3V ~ 3.6V
• Працоўная тэмпература
  -40°C ~ 125°C
• тып мантажу
  Surface Mount
• пакет / чахол
  32-BBGA
• пакет прылады пастаўшчыка
  32-BGA (15x11.25)