-
-
Нізкая цана праз Factory-Direct
Працуйце непасрэдна з фабрыкай электронікі, каб пазбавіцца ад пасярэднікаў. Новы арыгінал па нізкай і зніжанай цане
-
Бяспечная і якасная надзейнасць
Сістэма страхавання якасці для цудоўнай якасці прадукцыі. Своечасовае, кожны раз прадастаўленне якасных кампанентаў.
-
Больш за 15 мільёнаў запасаў
Больш за 100 найбуйнейшых сусветных вытворцаў, больш за 15 мільёнаў запасаў. Даступныя запасы, якія можна набыць непасрэдна са зніжкай.
-
Дружалюбнае абслугоўванне кліентаў
Універсальнае рашэнне, адаптаванае да вашых унікальных патрабаванняў. Падтрымка вэб-сайта на 12 мовах, больш зручнасці і хуткасці паслуг.
HM2R81PAEA10N9LF
Вытворца
Storage & Server IO (Amphenol ICC)
Катэгорыя прадукту
раздымы задняй платы - жорсткія метрычныя, стандартныя
Апісанне
MPACS BACK PLANE CONN
Электронны ліст для запыту прапаноў: [email protected] or Запыты онлайн
Тэхнічныя характарыстыкі
-
серыялMillipacs®
-
пакетTray
-
статус часткіActive
-
тып раздымаReceptacle, Female Sockets
-
стыль раздымаD 22
-
колькасць пазіцый176
-
колькасць загружаных пазіцый48
-
крок0.079" (2.00mm)
-
колькасць шэрагаў8
-
тып мантажуBoard Edge, Through Hole, Right Angle
-
спыненнеPress-Fit
-
выкарыстанне раздыма-
-
кантактная аздабленнеGold
-
таўшчыня аздаблення кантакту-
