-
-
Нізкая цана праз Factory-Direct
Працуйце непасрэдна з фабрыкай электронікі, каб пазбавіцца ад пасярэднікаў. Новы арыгінал па нізкай і зніжанай цане
-
Бяспечная і якасная надзейнасць
Сістэма страхавання якасці для цудоўнай якасці прадукцыі. Своечасовае, кожны раз прадастаўленне якасных кампанентаў.
-
Больш за 15 мільёнаў запасаў
Больш за 100 найбуйнейшых сусветных вытворцаў, больш за 15 мільёнаў запасаў. Даступныя запасы, якія можна набыць непасрэдна са зніжкай.
-
Дружалюбнае абслугоўванне кліентаў
Універсальнае рашэнне, адаптаванае да вашых унікальных патрабаванняў. Падтрымка вэб-сайта на 12 мовах, больш зручнасці і хуткасці паслуг.
DILB18P-223TLF
Вытворца
Storage & Server IO (Amphenol ICC)
Катэгорыя прадукту
разеткі для мікрасхем, транзістараў
Апісанне
CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Электронны ліст для запыту прапаноў: [email protected] or Запыты онлайн
Тэхнічныя характарыстыкі
-
серыялDILB
-
пакетTube
-
статус часткіActive
-
тыпуDIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
-
колькасць пазіцый або шпілек (сетка)18 (2 x 9)
-
вышыня - спарванне0.100" (2.54mm)
-
кантактная аздабленне - спарваннеTin-Lead
-
таўшчыня кантактнай аздаблення - спалучэнне100.0µin (2.54µm)
-
матэрыял кантакту - спалучэннеCopper Alloy
-
тып мантажуThrough Hole
-
АсаблівасціOpen Frame
-
спыненнеSolder
-
танга - пост0.100" (2.54mm)
-
кантакт фініш - постTin-Lead
-
таўшчыня аздаблення кантакту - пост100.0µin (2.54µm)
-
кантактны матэрыял - постCopper Alloy
-
матэрыял корпусаPolyamide (PA), Nylon
-
Працоўная тэмпература-55°C ~ 125°C
